我司EMS制造部成立于2004年，拥有8条日本松下高速贴片设备，配置在线SPI、AOI、X-RAY、10温区无铅回流焊、自动分板机、等先进辅助检测设备。

主要设备型号：
              GKG-G5/G9全自动印刷机
              松下-NPM-W2/CM402/CM602/BM221 高速贴片机

贴装精度与尺寸：
              满足01005、0201、0402、BGA、QFN、QFP、CSP等器件贴装；
              PCB 最大:600mm×350mm 最小50mm×50mm
              厚度:0.4mm~4mm
              识别:最小尺寸0.6mm×0.3mm; 最大尺寸120mm×90mm OR 150mm×25mm
              精度:QFP±0.03mm:Cpk≥1

贴装范围：
              FPC柔性电路板
              PCB硬板

目前贴装最小为0201封装的零件，对于异形器件BGA、CPS等的贴片直通率达99.9%，公司于2005年率先导入无铅生产工艺，同年通过ISO9001质量管理体系认证，并于2014年通过IATF16949认证。

EMS-装配车间还配备波峰焊、插件线、双轨流水线、插件在线AOI、全自动三防漆涂覆机，可容纳近百人同时上线作业。我们长年为国内外客户提供优质的EMS服务，深受广大客户的好评。目前我们已成功生产各种工业控制器、4G路由器、安防产品、车载产品、白色家电等一系列产品。

目前公司拥有40余名经验丰富的软硬件工程技术员，部分人员在公司服务时长10余年，技术实力相当雄厚。我们可为客户提供软硬件的解决方案以及国际物流进出口服务